Costa de cerámica Cerámica de cerámica.

Un recinto de circuito integrado, también conocido como paquete de circuito integrado, es una capa protectora utilizada para salvaguardar los chips de circuito integrados en la electrónica de consumo. Estos paquetes, como la carcasa dual en línea y el paquete de circuito integrado complejo, generalmente se construyen a partir de materiales de plástico o cerámica. Estos materiales poseen excelentes propiedades aislantes, protegiendo efectivamente el circuito integrado de la radiación electromagnética externa e interferencia electrostática. Además, plástico

Las carcasas ofrecen ventajas, como un costo más bajo y un peso más ligero, facilitando la fabricación y la utilización de circuitos integrados.

Un aspecto crucial del diseño de la carcasa IC es la disipación de calor. Los circuitos integrados generan calor durante la operación, y sin disipación adecuada, las temperaturas excesivas pueden afectar el rendimiento del circuito y la vida útil. Para abordar t

Sus carcasas IC a menudo están equipadas con estructuras de disipación de calor como disipadores de calor, agujeros de disipador de calor o adhesivo de disipador de calor, asegurando una disipación de calor efectiva y manteniendo la temperatura del IC dentro de un rango seguro.

Además, los gabinetes de circuito integrados están diseñados para ser resistentes al polvo y la humedad. Los delicados circuitos y componentes dentro de un chip IC son altamente sensibles al polvo y la humedad, lo que puede provocar cortocircuitos o fallas. Para proteger la estabilidad y la confiabilidad del IC, estas carcasas están selladas, evitando que el polvo y la humedad ingresen al interior.

Por último, los recintos IC están diseñados para una fácil instalación y mantenimiento. Típicamente hacen años

Re una estructura de pin para soldadura o inserción conveniente, y el recinto a menudo se etiqueta con números de pin y marcas indicadoras para facilitar la conexión y la operación. Además, las estructuras antiestáticas pueden incorporarse al recinto para evitar el daño estático al circuito integrado.